Pikeun sacara Optoelectronectronectronectronectrontronic Silicon, Silicon Photodettortor
FotodettortorNgaron ngarobah sinyal-sinyal panangan kana sinyallik listrik, sareng salaku ruangan transfer data terus ningkatkeun, sboto spyCyelets tinggi gaduh konci dina jaringan nu aya. Artikel ieu bakal masihan gambaran ngeunaan fotogét anu laju Luhur. Kalayan tekenan kana silikon dumasar kana Jermanium (SIPHOXETIKS)Sebung silikonpikeun téknologi Otomatis otot.
Jérman nyaéta bahan anu pikaresepeun pikeun Kekurangan Tetep infrarared dina platform silédis sabab cocog sareng prosés CMOS sareng nyababkeun panjang panciarog rahayu di telecached panjangna. Struktur anu paling umum / SI fotogetriup nyaéta PIN Diodis, dimana basa Erinsium intrinsik ditagis antara daérah P jinis sareng ketik.
Struktur alat Gambar 1 nunjukkeun PIN Vaktial anu tip atanapiShi FotoodetektorStruktur:
Fitur utama kaasup: Jérman nyerep lapisan na tumuwuh dina silédah substrat; Dipaké pikeun ngumpulkeun p sareng n kontak tina pamawa pemula; Gelombang gandeng pikeun nyerep lampu épéktip.
Tumuwuhna pikasieuneun: ngembang german anu deukeut di silédahna mah nangtang kusabab nangtang kusabab 4,2% ka 42% tabung. Proses pertumbuhan dua-léngkah biasana dianggo: suhu anu saeutik (300-400 ° C) tumbuh lapisan panyangga sareng suhu luhur C) di luhur 600 ° C). Cara ieu ngabantosan pikeun ngatur dislokasi duaan disababkeun ku jalan tirik. Pos-pertumbuhan anénis tabuh 800-900 ° C salajengna ngirangan density dislokasi benang dugi ka sakitar 10 ^ 7 cm ^. Composistik Kinerja: The Photoreteke Gula anu panginget anu panginget anu panginget tiasa ngahontal: Usaha,> 0,8a / W Bandwidth,> 60 ghz; Hadé poék, <1 μa at1 v bias.
Integrasi sareng platform adgroelectrics basis Singket
Integrasi nafotodettorsi laju luhurkalayan platform akoman Scielon sacara sénsitip ngamungkinkeun transzik optik sareng antung. Nu dua metode integrasi utama nyaéta saperti kieu: integrasi ahir tungtung (Wakol), anu obotode sékhode sareng transistor sacara sakaligus dina daérah Saris-suhu, tapi nyandak wewengkon suhu-handap, tapi nyandak wewengkon suhu anu sanésna di procors. Integrasi tungtung tungtung (beol). Potret fotogetors dipakték di luhur logam pikeun nyegah gangguan sareng Simos, tapi terbatkeun suhu pangolék handap.
Gambar 2: Keséspon sareng bandwidth ge / photodetektor anu luhur
Aplikasi pusat data
Fotografktor sper-lepak sanés komponén konci di generasi ngemperan data salajengna. Aplikasi utama kalebet: transmisi optik: 100g, 400g sareng tingkat énggal, nganggo modulasi PAM-4; APotreteter bandwidth tinggi(> 50 ghz) diperyogikeun.
Zkuit intricit Saricon Tundricon: integrasi detekhic motion sareng modulator sareng komponén séjén; Kompak, mesin optik anyar.
Arelektur anu disebarkeun: Interitipot optik antara komputasi panyebaran, cangkokna, sareng neundeun; Nyetir paménta énergi-efektif, photodettor skwidth sisi luhur.
Outlook ka hareup
Masa depan fotof footettor anu terpadu terpasa terperangka bakal nunjukkeun tren ieu:
Tingkat data anu langkung luhur: nyetir promosi 800g sareng 1,6t gerak; Fotodettor sareng bandwidth langkung ageung tibatan 100 GHZ diperyogikeun.
Sertipikasi anu ditingkatkeun: integrasi chip bilat III-V sareng silison; Teknologi integrasi 3D canggih 3D.
Bahan anyar: Ngujang Bahan dua diménsi (sapertos grafén) pikeun deteksi lampu ultraagfas; Grup anyar Iv alloy pikeun sinyalna linggih panjang.
Aplikasi muncul: Panéntahan sareng aplikasi Surunan anu sanés nampi ngembangkeun APD; Aplikasi Potret Mindahkeungrowrave Mindahkeun Fotodetors Linearetan.
Fotografi gancawis loyaan, khususna fotograféker geod atanapi SI, parantos janten supir utama tina challoelronik rutin sareng komunikasi optikel general garihan. Para percaya kana bahan data, desain alat, sareng téknologi integration penting pikeun ngarujuk pamendak banddidth ngarah tungtutan data sareng jaringan telekomikasi. Nalika sawah anu terus mekar, urang bakal ngarep ningali poto anu nganggo rubak pita anu langkung luhur, sareng saé ré efekusi éléktronik sareng fotonic sareng fotonika.
Waktu Post: Jan-20-2025